日本MUSASHI武藏氣動式點膠機常用機型6000X

• 型號?：ML-6000X-CTR-N-VHR、ML-6000X-CTR-N-GP

• ?吐出模式?：定時的方式/手控方式

• ?吐出壓力設定范圍?：5.0-700.0 kPa

• ?吐出時間設定范圍?：0.001～99.999s, 0.01～999.99s, 0.1～9999.9s?1

技術特點和應用場景

• ?高精度流體控制?：采用閉環氣壓反饋技術，實現±1%點膠量偏差，支持0.01mm3超微量至50ml/min大流量輸出，適配從納米銀漿到環氧樹脂的廣泛材料（粘度范圍：1~500,000cps）?2。

• ?抗干擾穩定性?：內置溫度補償與振動抑制模塊，確保高速連續作業（高600點/分鐘）下膠形一致性，杜絕拉絲、氣泡等問題?2。

• ?模塊化多軸聯動設計?：標配XYZ三軸高精度平臺（重復定位精度±5μm），可選配旋轉軸（360°點膠）或雙閥同步作業模塊，滿足復雜3D路徑涂布需求?2。

• ?智能工藝管理平臺?：內置300+行業標準點膠方案，支持一鍵調用并自動優化氣壓、速度及出膠曲線；通過工業物聯網（IIoT）實時上傳設備狀態、膠量消耗及故障預警?2。

應用場景

• ?汽車電子?：適用于ECU電路板防水密封、車載傳感器粘接、新能源電池Pack結構膠涂布，耐受-40℃~150℃溫度膠材，滿足車規級抗振動、耐老化測試標準?2。

• ?消費電子?：適用于TWS耳機聲學膠點涂、智能手機FPC柔性電路板補強、微型攝像頭模組UV膠固定，具有0.1mm窄縫精密填充能力?2。

• ?醫療設備?：適用于一次性導管粘接、生物傳感器封裝、可穿戴設備膠涂覆，具有全封閉膠路設計+ISO Class 5潔凈度兼容性，杜絕生物污染風險?2。

• ?LED/半導體?：適用于Mini LED熒光膜涂布、IC芯片底部填充、半導體封裝膠精準分配，支持高導熱硅膠與低粘度銀漿的穩定輸出，良品率提升至99.5%?

日本MUSASHI武藏氣動式點膠機常用機型6000X